各大品牌纷纷前来设厂，新加坡半导体产业迎来新契机

而如今以金融和贸易闻名的新加坡，这个曾经的全球半导体产业重镇，正在云谲波诡的局势中迎来新的转机。

新加坡政府定下目标，计划在2030年之前，为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。诸多大型芯片厂商也正采取行动，在新加坡投资加码、增加产能。

近日，世界先进和恩智浦半导体宣布，将在新加坡联合成立一家名为VSMC的合资公司，并建造一座12英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为78亿美元。

据悉，该合资公司在获得相关监管机构的批准后，将于2024年下半年正式启动晶圆厂的建设，计划2027年实现量产并开始向客户供应首批芯片产品，预计到2029年12英寸晶圆的产能将达5.5万片/月。

新建的晶圆厂将主要采用相对成熟的130nm至40nm制程工艺，生产混合信号、电源管理和模拟芯片产品等，目标客户主要面向汽车、工业、消费电子以及移动终端市场。另外，在首座晶圆厂成功实现量产后，世界先进和恩智浦还将考虑继续建造第二座晶圆厂。

世界先进董事长方略表示，选择在新加坡建厂出于多方面的考量，一方面，我们已经拥有了此前收购了格罗方德位于新加坡的 8 英寸晶圆厂，有营运经验并且也与当地政府合作非常紧密，另一方面，新加坡对于半导体产业提供了完善的基础设施、完备的政策法令等。

6月12日，德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。

这是世创电子在新加坡的第三个也是最大的晶圆生产设施，占地15万平方米，该工厂主要生产12英寸半导体晶圆，预计到年底产量可达每月10万片晶圆，未来几年将实现满负荷生产。

新加坡副总理王瑞杰在开幕仪式上表示，Fab-Next工厂是世创电子材料在新加坡最新和最大的投资项目，它将增强新加坡半导体生态系统的活力和竞争力，为新加坡员工创造良好的就业机会。

6月13日，过滤、分离和纯化技术领域的佼佼者颇尔公司(Pall Corporation)为其位于新加坡的先进制造工厂举行了开业典礼，该工厂旨在服务不断增长的半导体行业的地区和全球客户。

据悉，颇尔为该工厂投资约1.5亿美元，主要生产光刻和湿蚀刻过滤、纯化和分离解决方案，随着新工厂的落成，颇尔将进一步加强能力建设，以支持尖端技术的发展，助力生成式AI等新应用的拓展，帮助满足市场对先进节点半导体芯片的旺盛需求。

5月，晶圆代工大厂联电位于新加坡的新12英寸厂Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备已到厂。

联电新加坡Fab 12i厂预计在今年第二季末完成，2025年初量产，第一阶段月产能上看2至3万片晶圆，将提供22/28纳米制程，但初期会视市场状况逐步拉升产能。

联电表示，此次新加坡扩厂象征公司扩产计划已进入重要里程碑，将成为新加坡最先进的晶圆厂之一，也是联电因应地缘政治风险、海外布局重要一环。

2023年9月，芯片巨头GlobalFoundries（格罗方德）宣布在新加坡的最新投资计划，扩大其现有的新加坡园区内建设一座价值40亿美元的新工厂，这也是格罗方德全球扩张计划的第一步，随后将在美国和德国增加产能。

新工厂将是新加坡最先进的半导体工厂之一，采用300mm晶圆制造技术，生产格罗方德的特色丰富的射频、模拟电源、非易失性存储等解决方案，支持汽车、5G移动和安全设备等终端市场的发展。

新工厂将增加23000平方米的洁净室空间和新的行政办公区域，预计每年将增加45万片（300mm）晶圆的产能，使格罗方德在新加坡的总产能达到约150万片（300mm）晶圆。

实际上，格罗方德在2021年6月宣布了其在新加坡园区内建设新工厂的计划，这是与新加坡经济发展局（EDB）和客户共同投资的合作项目，旨在应对全球半导体芯片短缺的挑战，满足不断增长的客户需求。

格罗方德选择在新加坡扩建工厂有以下几个原因：

• 新加坡是全球半导体行业的重要枢纽之一，根据SSIA数据，新加坡占全球半导体产量的11%，拥有完善的供应链生态系统、优质的人才资源、稳定的政治环境和良好的法律制度，为半导体企业提供了有利的发展条件。

• 新加坡是格罗方德在亚太地区和国际市场上最大和最多样化的生产基地，自2010年收购特许半导体制造公司以来，格罗方德已经在新加坡投资了超过60亿美元，并拥有超过6000名员工。新加坡园区目前的年产能为72万片（300mm）晶圆和69.2万片（200mm）晶圆，覆盖了格罗方德的所有技术平台，包括22FDX、12LP/12LP+、14LPP、40/55/65/90/130/180纳米等。

• 新加坡是格罗方德的重要客户群所在地，包括高通、联发科、恩智浦等知名半导体设计公司，以及汽车、5G移动和安全设备等快速增长的终端市场。格罗方德与这些客户建立了长期的合作关系，共同开发和优化芯片解决方案，满足市场的需求和预期。

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